半导体激光芯片协同创新中心
栏目:协同创新中心 发布时间:2020-06-05
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主要开展大功率半导体激光通信芯片和大功率半导体激光照明芯片和产品的研发。研制大容量光互联的高带宽半导体激光器芯片、高可靠空间通信的集成光发射芯片等大功率半导体激光通信芯片 ,突破新型光-光非线性作用、宏-微集成、片上大容量异质异构集成等关键技术,开发军民两用的激光探感模块、光互联模块及光网络系统等产品。研制大功率半导体激光照明芯片,突破小型化、高亮度、高显色指数激光荧光光源模块技术、荧光材料技术以及泵浦腔技术以及激光散斑消除技术;开发出适合照明的各型号激光光源芯片、产品以及整机产品。建设中试生产线,重点推出面向舞台照明、特种照明、路灯照明的新型激光光源产品,带动青岛成为我国第一批激光照明产业基地。